所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以*主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？陜西PCB電路板廠家師傅說；大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚*會起泡。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。
*后，陜西線路板廠家?guī)煾翟俳o大家總結(jié)一下覆銅的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美！
覆銅面只在你設(shè)置的前提下才會與覆銅網(wǎng)絡(luò)相同的焊盤和過孔連接。是不會和網(wǎng)絡(luò)不同的導(dǎo)線焊盤連接的，但覆銅是PCB制作的后期工作，覆銅之后再對PCB進(jìn)行修改就要注意短路問題了。。。
