陜西迅達(dá)盛電子科技有限公司專(zhuān)注西安電路板生產(chǎn)加工,公司從事PCB板設(shè)計(jì)，陜西PCB板加工，西安電子焊接價(jià)格，陜西電子焊接加工，生產(chǎn)多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特殊工藝的電路板,可為客戶(hù)pcb設(shè)計(jì)，抄板，代發(fā)器件以及焊接的配套服務(wù)。
電路板組成
電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成，各組成部分的主要功能如下： ?焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 ?過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。 ?安裝孔：用于固定電路板。 ?導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 ?接插件：用于電路板之間連接的元器件。 ?填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 ?電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
電路板主要分類(lèi)
電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種： ?單面板 ?我們剛剛提到過(guò)，在*基本的pcb上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種pcb叫作單面板（single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板 ?種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板 ?【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 ?內(nèi)層線(xiàn)路 ?銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以TSN水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用酸性及SY水混合溶液將露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。隨后再以水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線(xiàn)路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。
為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含*外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的pcb板。大型的級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)閜cb中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
